近日，景嘉微（300474.SZ）发布公告称，控股子公司无锡诚恒微电子有限公司（简称“诚恒微”）自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列，已成功完成流片、封装、回片、点亮等关键步骤，初步测试结果符合设计预期。
这标志着景嘉微在智能计算芯片领域取得了重要的阶段性突破，也为其在高性能GPU主业之外，开辟了一条崭新的边端侧AI算力赛道。
瞄准具身智能蓝海，诚恒微点亮CH37芯片
此次成功点亮的CH37系列芯片，承载着诚恒微对边端侧算力市场的核心布局。诚恒微自成立起便锚定“边端侧算力引擎”这一定位，旨在为智能机器从简单“功能执行”迈向复杂“自主进化”提供底层算力支撑。
CH37系列采用高集成度的单芯片设计，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元，堪称一个“袖珍算力中心”，力图以“一颗芯片”满足复杂智能系统的核心算力需求，从而为客户提供了一个大算力、高集成、可拓展且具备高通用性的高性能AI计算平台。
展开剩余69%公告显示，CH37系列能够提供高达64TOPS@INT8的峰值AI算力，支持混合（多）精度计算，具备强大的实时控制能力与极低的任务处理延迟，能进行高效多传感处理。
值得一提的是，其独特的双模融合ISP架构，在实现“性能—功耗”平衡的同时，还支持可见光与红外双路独立处理，实现了真正的光电融合感知。
相比市场上多数仅支持可见光的产品，这一特性让CH37在安防、工业检测等复杂视觉场景中优势明显。
在应用层面，CH37面向的是正快速增长的具身智能与边缘计算市场，可广泛应用于机器人、AI盒子、智能终端、工业无人机及智能吊舱等设备。
根据IDC预测，2026年—2030年，工业与医疗场景的人形机器人市场年复合增长率将分别达到48%、52%，整体市场规模预计将从2025年的63.39亿元增长至2030年的640亿元，并在2035年有望突破4000亿元。
CH37系列瞄准的，正是为这片蓝海中的智能设备提供高性能的“自主大脑”。
从GPU到边端侧AI芯片，构筑全栈算力版图
CH37芯片的成功点亮，并非一次孤立的技术突破，而是景嘉微构建“GPU+边端侧AI芯片”双轮驱动格局的关键一步。
作为国内GPU领域的领军企业，景嘉微形成了图形显控、小型专用化雷达、GPU芯片三大业务板块。
在GPU领域，其最新一代JM11系列芯片已在云桌面、工业设计、地理信息系统等高性能渲染场景中展现出良好的适配性，并已实现小批量出货。今年下半年以来，公司与苍穹数码、吉大正元、安超云等企业达成了深度战略合作，加速推进JM11在党政、央国企、工业软件、低空经济等行业的规模化落地。
然而，传统GPU在应对海量、分散的终端计算需求时，常受制于成本与功耗。以DeepSeek为代表的高效、低成本开源AI模型的崛起，正推动算力向边缘侧“下沉”。IDC数据显示，全球边端侧AI芯片市场正以超过30%的复合增长率扩张，预计到2034年规模将突破千亿美元。
正是洞察到这一趋势，景嘉微于今年8月以2.2亿元增资控股诚恒微，快速切入边端侧AI芯片赛道。
由此，景嘉微的算力布局脉络愈发清晰：以JM11为代表的高性能GPU主攻云端和高性能计算市场，持续向“专用+通用”拓展；而以CH37系列边端侧AI SoC卡位海量的终端与边缘计算增量市场。两者在技术路径与应用场景上形成有效互补协同，共同勾勒出景嘉微在全栈AI算力领域的版图。
近日，景嘉微在投资者交流中明确表示，坚定看好GPU与边端侧AI芯片的广阔前景，构建双轮驱动格局是提升公司长期竞争力的关键。
随着CH37芯片后续测试、优化及客户导入工作的推进，景嘉微的“双轮”战略或将逐步转化为实实在在的市场机遇。在算力需求持续爆发、国产化替代深入的背景下，景嘉微从GPU到边端AI的延伸，不仅打开了新的成长空间，也为其在未来的智能算力竞争中，增添了更有力的筹码。
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